MC56F8355VFGE vs MC56F8023VLC

Это подробное сравнение MC56F8355VFGE и MC56F8023VLC предоставляет ценную информацию об их технических характеристиках и ключевых особенностях. Мы подробно рассматриваем важные факторы, включая соответствие требованиям RoHS, статус REACH, серию, способ монтажа, тип корпуса и другие соответствующие характеристики. Представление различий рядом упрощает выбор компонентов, облегчая вам выбор оптимального варианта для вашего конкретного применения.

Technical review by ETEI Component Engineering Source: manufacturer documentation

Parts at a glance

Part A

MC56F8355VFGE

Свободный полупроводник

Lifecycle
Active
Stock
5258 ПКС
Package
LQFP-128
Series
Встроенные - микроконтроллеры
+БОМ RFQ
Part B

MC56F8023VLC

Компания NXP USA Inc.

Lifecycle
Active
Stock
8028 ПКС
Package
Surface Mount
Series
Встроенные - микроконтроллеры
+БОМ RFQ

Need help validating a replacement?

Send your BOM and application constraints for technical and sourcing review.

RFQ Contact technical support

Full specification comparison

Use manufacturer datasheets as the final authority.

Specification MC56F8355VFGE MC56F8023VLC
Supplier - Rochester Electronics, LLC
Series 56F8xxx Bulk
Part Status Active 56F8xxx
Core Processor 56800E Active
Core Size 16-Bit 56800E
Speed 60MHz 16-Bit
Connectivity CANbus, EBI/EMI, SCI, SPI 32MHz
Peripherals POR, PWM, Temp Sensor, WDT I²C, LINbus, SCI, SPI
Number of I/O 49 POR, PWM, WDT
Program Memory Size 256KB (128K x 16) 26
Program Memory Type FLASH 32KB (16K x 16)
EEPROM Size - FLASH
Voltage - Supply (Vcc/Vdd) 2.25V ~ 3.6V 2K x 16
Data Converters A/D 16x12b 3V ~ 3.6V
Oscillator Type External A/D 6x12b; D/A 2x12b
Operating Temperature -40°C ~ 105°C (TA) Internal
Mounting Type Surface Mount -40°C ~ 105°C (TA)
RAM Size 10K x 16 -
Compare RFQ