MC9S08FL16CBM vs MC9S08SE8MRL

Это подробное сравнение MC9S08FL16CBM и MC9S08SE8MRL предоставляет ценную информацию об их технических характеристиках и ключевых особенностях. Мы подробно рассматриваем важные факторы, включая соответствие требованиям RoHS, статус REACH, серию, способ монтажа, тип корпуса и другие соответствующие характеристики. Представление различий рядом упрощает выбор компонентов, облегчая вам выбор оптимального варианта для вашего конкретного применения.

Technical review by ETEI Component Engineering Source: manufacturer documentation

Parts at a glance

Part A

MC9S08FL16CBM

Компания NXP USA Inc.

Lifecycle: Active
Stock: 4359 ПКС
Package: SDIP-32
Series: Встроенные - микроконтроллеры

+БОМ RFQ

Part B

MC9S08SE8MRL

Компания NXP USA Inc.

Lifecycle: Active
Stock: 9568 ПКС
Package: DIP-28
Series: Встроенные - микроконтроллеры

+БОМ RFQ

Need help validating a replacement?

Send your BOM and application constraints for technical and sourcing review.

RFQ Contact technical support

Full specification comparison

Use manufacturer datasheets as the final authority.

Specification	MC9S08FL16CBM	MC9S08SE8MRL
Supplier	-	NXP USA Inc.
Series	S08	S08
Part Status	Obsolete	Obsolete
Core Processor	S08	S08
Core Size	8-Bit	8-Bit
Speed	20MHz	20MHz
Connectivity	SCI	LINbus, SCI
Peripherals	LVD, PWM, WDT	LVD, POR, PWM
Number of I/O	30	24
Program Memory Size	16KB (16K x 8)	8KB (8K x 8)
Program Memory Type	FLASH	FLASH
RAM Size	1K x 8	512 x 8
Voltage - Supply (Vcc/Vdd)	4.5V ~ 5.5V	2.7V ~ 5.5V
Data Converters	A/D 12x8b	A/D 10x10b
Oscillator Type	Internal	Internal
Operating Temperature	-40°C ~ 85°C (TA)	-40°C ~ 125°C (TA)
Mounting Type	Through Hole	Through Hole

Compare RFQ