MC9S12A64CFUE vs MC9S12E256VPVE

Это подробное сравнение MC9S12A64CFUE и MC9S12E256VPVE предоставляет ценную информацию об их технических характеристиках и ключевых особенностях. Мы подробно рассматриваем важные факторы, включая соответствие требованиям RoHS, статус REACH, серию, способ монтажа, тип корпуса и другие соответствующие характеристики. Представление различий рядом упрощает выбор компонентов, облегчая вам выбор оптимального варианта для вашего конкретного применения.

Technical review by ETEI Component Engineering Source: manufacturer documentation

Parts at a glance

Part A

MC9S12A64CFUE

Компания NXP USA Inc.

Lifecycle
Active
Stock
7317 ПКС
Package
SOT1103-3
Series
Встроенные - микроконтроллеры
+БОМ RFQ
Part B

MC9S12E256VPVE

Компания NXP USA Inc.

Lifecycle
Active
Stock
4945 ПКС
Package
LQFP-112
Series
Встроенные - микроконтроллеры
+БОМ RFQ

Need help validating a replacement?

Send your BOM and application constraints for technical and sourcing review.

RFQ Contact technical support

Full specification comparison

Use manufacturer datasheets as the final authority.

Specification MC9S12A64CFUE MC9S12E256VPVE
Supplier - NXP USA Inc.
Series HCS12 HCS12
Part Status Active Active
Core Processor HCS12 HCS12
Core Size 16-Bit 16-Bit
Speed 25MHz 25MHz
Connectivity I²C, SCI, SPI EBI/EMI, I²C, SCI, SPI
Peripherals PWM, WDT POR, PWM, WDT
Number of I/O 59 91
Program Memory Size 64KB (64K x 8) 256KB (256K x 8)
Program Memory Type FLASH FLASH
RAM Size 4K x 8 16K x 8
Voltage - Supply (Vcc/Vdd) 2.35V ~ 5.25V 2.35V ~ 2.75V
Data Converters A/D 8x10b A/D 16x10b; D/A 2x8b
Oscillator Type Internal Internal
Operating Temperature -40°C ~ 85°C (TA) -40°C ~ 105°C (TA)
Mounting Type Surface Mount Surface Mount
EEPROM Size 1K x 8 -
Compare RFQ