MC9S12A64CFUE vs MC9S12XD128MAL

Это подробное сравнение MC9S12A64CFUE и MC9S12XD128MAL предоставляет ценную информацию об их технических характеристиках и ключевых особенностях. Мы подробно рассматриваем важные факторы, включая соответствие требованиям RoHS, статус REACH, серию, способ монтажа, тип корпуса и другие соответствующие характеристики. Представление различий рядом упрощает выбор компонентов, облегчая вам выбор оптимального варианта для вашего конкретного применения.

Technical review by ETEI Component Engineering Source: manufacturer documentation

Parts at a glance

Part A

MC9S12A64CFUE

Компания NXP USA Inc.

Lifecycle
Active
Stock
7317 ПКС
Package
SOT1103-3
Series
Встроенные - микроконтроллеры
+БОМ RFQ
Part B

MC9S12XD128MAL

Свободный полупроводник

Lifecycle
Active
Stock
7597 ПКС
Package
LQFP-112
Series
Встроенные - микроконтроллеры
+БОМ RFQ

Need help validating a replacement?

Send your BOM and application constraints for technical and sourcing review.

RFQ Contact technical support

Full specification comparison

Use manufacturer datasheets as the final authority.

Specification MC9S12A64CFUE MC9S12XD128MAL
Supplier - Rochester Electronics, LLC
Series HCS12 HCS12X
Part Status Active Active
Core Processor HCS12 HCS12X
Core Size 16-Bit 16-Bit
Speed 25MHz 80MHz
Connectivity I²C, SCI, SPI CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, LINbus, SCI, SPI
Peripherals PWM, WDT LVD, POR, PWM, WDT
Number of I/O 59 91
Program Memory Size 64KB (64K x 8) 128KB (128K x 8)
Program Memory Type FLASH FLASH
EEPROM Size 1K x 8 2K x 8
RAM Size 4K x 8 8K x 8
Voltage - Supply (Vcc/Vdd) 2.35V ~ 5.25V 2.35V ~ 5.5V
Data Converters A/D 8x10b A/D 16x10b
Oscillator Type Internal External
Operating Temperature -40°C ~ 85°C (TA) -40°C ~ 125°C (TA)
Mounting Type Surface Mount Surface Mount
Compare RFQ