MC9S12A64CFUE vs MC9S12XEP100MAL

Это подробное сравнение MC9S12A64CFUE и MC9S12XEP100MAL предоставляет ценную информацию об их технических характеристиках и ключевых особенностях. Мы подробно рассматриваем важные факторы, включая соответствие требованиям RoHS, статус REACH, серию, способ монтажа, тип корпуса и другие соответствующие характеристики. Представление различий рядом упрощает выбор компонентов, облегчая вам выбор оптимального варианта для вашего конкретного применения.

Technical review by ETEI Component Engineering Source: manufacturer documentation

Parts at a glance

Part A

MC9S12A64CFUE

Компания NXP USA Inc.

Lifecycle: Active
Stock: 7317 ПКС
Package: SOT1103-3
Series: Встроенные - микроконтроллеры

+БОМ RFQ

Part B

MC9S12XEP100MAL

Компания NXP USA Inc.

Lifecycle: Active
Stock: 4587 ПКС
Package: SOT1672-1
Series: Встроенные - микроконтроллеры

+БОМ RFQ

Need help validating a replacement?

Send your BOM and application constraints for technical and sourcing review.

RFQ Contact technical support

Full specification comparison

Use manufacturer datasheets as the final authority.

Specification	MC9S12A64CFUE	MC9S12XEP100MAL
Series	HCS12	HCS12X
Part Status	Active	Active
Core Processor	HCS12	HCS12X
Core Size	16-Bit	16-Bit
Speed	25MHz	50MHz
Connectivity	I²C, SCI, SPI	CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, SCI, SPI
Peripherals	PWM, WDT	LVD, POR, PWM, WDT
Number of I/O	59	91
Program Memory Size	64KB (64K x 8)	1MB (1M x 8)
Program Memory Type	FLASH	FLASH
EEPROM Size	1K x 8	4K x 8
RAM Size	4K x 8	64K x 8
Voltage - Supply (Vcc/Vdd)	2.35V ~ 5.25V	1.72V ~ 5.5V
Data Converters	A/D 8x10b	A/D 16x12b
Oscillator Type	Internal	External
Operating Temperature	-40°C ~ 85°C (TA)	-40°C ~ 125°C (TA)
Mounting Type	Surface Mount	Surface Mount

Compare RFQ