MCF5208CVM166 vs MCF52259CVN80J

Это подробное сравнение MCF5208CVM166 и MCF52259CVN80J предоставляет ценную информацию об их технических характеристиках и ключевых особенностях. Мы подробно рассматриваем важные факторы, включая соответствие требованиям RoHS, статус REACH, серию, способ монтажа, тип корпуса и другие соответствующие характеристики. Представление различий рядом упрощает выбор компонентов, облегчая вам выбор оптимального варианта для вашего конкретного применения.

Technical review by ETEI Component Engineering Source: manufacturer documentation

Parts at a glance

Part A

MCF5208CVM166

Компания NXP USA Inc.

Lifecycle
Active
Stock
1212 ПКС
Package
MAPBGA-196
Series
Встроенные - микроконтроллеры
+БОМ RFQ
Part B

MCF52259CVN80J

Компания NXP USA Inc.

Lifecycle
Active
Stock
7558 ПКС
Package
LBGA-144
Series
Встроенные - микроконтроллеры
+БОМ RFQ

Need help validating a replacement?

Send your BOM and application constraints for technical and sourcing review.

RFQ Contact technical support

Full specification comparison

Use manufacturer datasheets as the final authority.

Specification MCF5208CVM166 MCF52259CVN80J
Supplier - NXP USA Inc.
Series MCF520x MCF5225x
Part Status Active Obsolete
Core Processor Coldfire V2 Coldfire V2
Core Size 32-Bit Single-Core 32-Bit Single-Core
Speed 166.67MHz 80MHz
Connectivity EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, QSPI, UART/USART, USB OTG
Peripherals DMA, WDT DMA, LVD, POR, PWM, WDT
Number of I/O 50 96
Program Memory Size - 512KB (512K x 8)
Program Memory Type ROMless FLASH
RAM Size 16K x 8 64K x 8
Voltage - Supply (Vcc/Vdd) 1.4V ~ 3.6V 3V ~ 3.6V
Data Converters - A/D 8x12b
Oscillator Type External Internal
Operating Temperature -40°C ~ 85°C (TA) -40°C ~ 85°C (TA)
Mounting Type Surface Mount Surface Mount
Compare RFQ