MCF52110CAE66 vs MCF5207CAG166

Это подробное сравнение MCF52110CAE66 и MCF5207CAG166 предоставляет ценную информацию об их технических характеристиках и ключевых особенностях. Мы подробно рассматриваем важные факторы, включая соответствие требованиям RoHS, статус REACH, серию, способ монтажа, тип корпуса и другие соответствующие характеристики. Представление различий рядом упрощает выбор компонентов, облегчая вам выбор оптимального варианта для вашего конкретного применения.

Technical review by ETEI Component Engineering Source: manufacturer documentation

Parts at a glance

Part A

MCF52110CAE66

Компания NXP USA Inc.

Lifecycle: Active
Stock: 3632 ПКС
Package: LQFP-64
Series: Встроенные - микроконтроллеры

+БОМ RFQ

Part B

MCF5207CAG166

Компания NXP USA Inc.

Lifecycle: Active
Stock: 6650 ПКС
Package: LQFP-144
Series: Встроенные - микроконтроллеры

+БОМ RFQ

Need help validating a replacement?

Send your BOM and application constraints for technical and sourcing review.

RFQ Contact technical support

Full specification comparison

Use manufacturer datasheets as the final authority.

Specification	MCF52110CAE66	MCF5207CAG166
Supplier	-	Flip Electronics
Series	MCF521xx	MCF520x
Part Status	Active	Not For New Designs
Core Processor	Coldfire V2	Coldfire V2
Core Size	32-Bit Single-Core	32-Bit Single-Core
Speed	66MHz	166.67MHz
Connectivity	I²C, SPI, UART/USART	EBI/EMI, I²C, SPI, UART/USART
Peripherals	DMA, LVD, POR, PWM, WDT	DMA, WDT
Number of I/O	43	30
Program Memory Type	FLASH	ROMless
RAM Size	16K x 8	16K x 8
Voltage - Supply (Vcc/Vdd)	3V ~ 3.6V	1.4V ~ 3.6V
Oscillator Type	Internal	External
Operating Temperature	-40°C ~ 85°C (TA)	-40°C ~ 85°C (TA)
Mounting Type	Surface Mount	Surface Mount
Program Memory Size	128KB (128K x 8)	-
Data Converters	A/D 8x12b	-

Compare RFQ