MCF52110CAE66 vs MCF52210CAE80

Это подробное сравнение MCF52110CAE66 и MCF52210CAE80 предоставляет ценную информацию об их технических характеристиках и ключевых особенностях. Мы подробно рассматриваем важные факторы, включая соответствие требованиям RoHS, статус REACH, серию, способ монтажа, тип корпуса и другие соответствующие характеристики. Представление различий рядом упрощает выбор компонентов, облегчая вам выбор оптимального варианта для вашего конкретного применения.

Technical review by ETEI Component Engineering Source: manufacturer documentation

Parts at a glance

Part A

MCF52110CAE66

Компания NXP USA Inc.

Lifecycle: Active
Stock: 3632 ПКС
Package: LQFP-64
Series: Встроенные - микроконтроллеры

+БОМ RFQ

Part B

MCF52210CAE80

Свободный полупроводник

Lifecycle: Active
Stock: 5054 ПКС
Package: LQFP-64
Series: Встроенные - микроконтроллеры

+БОМ RFQ

Need help validating a replacement?

Send your BOM and application constraints for technical and sourcing review.

RFQ Contact technical support

Full specification comparison

Use manufacturer datasheets as the final authority.

Specification	MCF52110CAE66	MCF52210CAE80
Supplier	-	Rochester Electronics, LLC
Series	MCF521xx	MCF5221x
Part Status	Active	Active
Core Processor	Coldfire V2	Coldfire V2
Core Size	32-Bit Single-Core	32-Bit Single-Core
Speed	66MHz	80MHz
Connectivity	I²C, SPI, UART/USART	I²C, SPI, UART/USART, USB OTG
Peripherals	DMA, LVD, POR, PWM, WDT	DMA, LVD, POR, PWM, WDT
Number of I/O	43	43
Program Memory Size	128KB (128K x 8)	64KB (64K x 8)
Program Memory Type	FLASH	FLASH
RAM Size	16K x 8	16K x 8
Voltage - Supply (Vcc/Vdd)	3V ~ 3.6V	3V ~ 3.6V
Data Converters	A/D 8x12b	A/D 8x12b
Oscillator Type	Internal	Internal
Operating Temperature	-40°C ~ 85°C (TA)	-40°C ~ 85°C
Mounting Type	Surface Mount	Surface Mount

Compare RFQ