MCF5213LCVM80 vs MCF5274LVF166

Это подробное сравнение MCF5213LCVM80 и MCF5274LVF166 предоставляет ценную информацию об их технических характеристиках и ключевых особенностях. Мы подробно рассматриваем важные факторы, включая соответствие требованиям RoHS, статус REACH, серию, способ монтажа, тип корпуса и другие соответствующие характеристики. Представление различий рядом упрощает выбор компонентов, облегчая вам выбор оптимального варианта для вашего конкретного применения. Для получения дополнительной информации обратитесь к их техническим описаниям или свяжитесь с нашей командой продаж для получения помощи в выборе подходящего компонента для вашей конструкции.
Спецификации
MCF5213LCVM80

+БОМ

7505 ПКС | Компания NXP USA Inc.
MCF5274LVF166

+БОМ

7259 ПКС | Компания NXP USA Inc.
Пакет BGA-81 196-LBGA
Описание IC MCU 32BIT 256KB FLSH 81MAPBGA IC MCU 32BIT ROMLESS 196MAPBGA
Supplier - NXP USA Inc.
Series MCF521x MCF527x
ProductStatus Not For New Designs Not For New Designs
CoreProcessor Coldfire V2 Coldfire V2
CoreSize 32-Bit Single-Core 32-Bit Single-Core
Speed 80MHz 166MHz
Connectivity CANbus, I²C, SPI, UART/USART EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
Peripherals DMA, LVD, POR, PWM, WDT DMA, WDT
NumberofI/O 56 61
ProgramMemoryType FLASH ROMless
RAMSize 32K x 8 64K x 8
Voltage-Supply(Vcc/Vdd) 3V ~ 3.6V 1.4V ~ 1.6V
OscillatorType Internal External
OperatingTemperature -40°C ~ 85°C (TA) 0°C ~ 70°C
MountingType Surface Mount Surface Mount
ProgramMemorySize 256KB (256K x 8) -
DataConverters A/D 8x12b -
Модель сравнения : MCF5213LCVM80 MCF5274LVF166

+БОМ RFQ