MCF5208CVM166 vs MCF5216CVM66

Это подробное сравнение MCF5208CVM166 и MCF5216CVM66 предоставляет ценную информацию об их технических характеристиках и ключевых особенностях. Мы подробно рассматриваем важные факторы, включая соответствие требованиям RoHS, статус REACH, серию, способ монтажа, тип корпуса и другие соответствующие характеристики. Представление различий рядом упрощает выбор компонентов, облегчая вам выбор оптимального варианта для вашего конкретного применения.

Technical review by ETEI Component Engineering Source: manufacturer documentation

Parts at a glance

Part A

MCF5208CVM166

Компания NXP USA Inc.

Lifecycle: Active
Stock: 1212 ПКС
Package: MAPBGA-196
Series: Встроенные - микроконтроллеры

+БОМ RFQ

Part B

MCF5216CVM66

Компания NXP USA Inc.

Lifecycle: Active
Stock: 2628 ПКС
Package: BGA-256
Series: Встроенные - микроконтроллеры

+БОМ RFQ

Need help validating a replacement?

Send your BOM and application constraints for technical and sourcing review.

RFQ Contact technical support

Full specification comparison

Use manufacturer datasheets as the final authority.

Specification	MCF5208CVM166	MCF5216CVM66
Series	MCF520x	MCF521x
Part Status	Active	Not For New Designs
Core Processor	Coldfire V2	Coldfire V2
Core Size	32-Bit Single-Core	32-Bit Single-Core
Speed	166.67MHz	66MHz
Connectivity	EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART	CANbus, EBI/EMI, I²C, SPI, UART/USART
Peripherals	DMA, WDT	DMA, LVD, POR, PWM, WDT
Number of I/O	50	142
Program Memory Type	ROMless	FLASH
RAM Size	16K x 8	64K x 8
Voltage - Supply (Vcc/Vdd)	1.4V ~ 3.6V	2.7V ~ 3.6V
Oscillator Type	External	Internal
Operating Temperature	-40°C ~ 85°C (TA)	-40°C ~ 85°C (TA)
Mounting Type	Surface Mount	Surface Mount
Program Memory Size	-	512KB (512K x 8)
Data Converters	-	A/D 8x12b

Compare RFQ