MCF5216CVM66 vs MCF52100CVM66

Это подробное сравнение MCF5216CVM66 и MCF52100CVM66 предоставляет ценную информацию об их технических характеристиках и ключевых особенностях. Мы подробно рассматриваем важные факторы, включая соответствие требованиям RoHS, статус REACH, серию, способ монтажа, тип корпуса и другие соответствующие характеристики. Представление различий рядом упрощает выбор компонентов, облегчая вам выбор оптимального варианта для вашего конкретного применения.

Technical review by ETEI Component Engineering Source: manufacturer documentation

Parts at a glance

Part A

MCF5216CVM66

Компания NXP USA Inc.

Lifecycle
Active
Stock
2628 ПКС
Package
BGA-256
Series
Встроенные - микроконтроллеры
+БОМ RFQ
Part B

MCF52100CVM66

Компания NXP USA Inc.

Lifecycle
Active
Stock
5919 ПКС
Package
MAP-BGA-81
Series
Встроенные - микроконтроллеры
+БОМ RFQ

Need help validating a replacement?

Send your BOM and application constraints for technical and sourcing review.

RFQ Contact technical support

Full specification comparison

Use manufacturer datasheets as the final authority.

Specification MCF5216CVM66 MCF52100CVM66
Series MCF521x MCF521xx
Part Status Not For New Designs Obsolete
Core Processor Coldfire V2 Coldfire V2
Core Size 32-Bit Single-Core 32-Bit Single-Core
Speed 66MHz 66MHz
Connectivity CANbus, EBI/EMI, I²C, SPI, UART/USART I²C, SPI, UART/USART
Peripherals DMA, LVD, POR, PWM, WDT DMA, LVD, POR, PWM, WDT
Number of I/O 142 56
Program Memory Size 512KB (512K x 8) 64KB (64K x 8)
Program Memory Type FLASH FLASH
RAM Size 64K x 8 16K x 8
Voltage - Supply (Vcc/Vdd) 2.7V ~ 3.6V 3V ~ 3.6V
Data Converters A/D 8x12b A/D 8x12b
Oscillator Type Internal Internal
Operating Temperature -40°C ~ 85°C (TA) -40°C ~ 85°C (TA)
Mounting Type Surface Mount Surface Mount
Compare RFQ