MCF52259CAG80 vs MCF52230CAL60

Это подробное сравнение MCF52259CAG80 и MCF52230CAL60 предоставляет ценную информацию об их технических характеристиках и ключевых особенностях. Мы подробно рассматриваем важные факторы, включая соответствие требованиям RoHS, статус REACH, серию, способ монтажа, тип корпуса и другие соответствующие характеристики. Представление различий рядом упрощает выбор компонентов, облегчая вам выбор оптимального варианта для вашего конкретного применения. Для получения дополнительной информации обратитесь к их техническим описаниям или свяжитесь с нашей командой продаж для получения помощи в выборе подходящего компонента для вашей конструкции.
Спецификации
MCF52259CAG80

+БОМ

2381 ПКС | Свободный полупроводник
MCF52230CAL60

+БОМ

2880 ПКС | Компания NXP USA Inc.
Пакет LQFP-144 LQFP-112
Описание IC MCU 32BIT 512KB FLASH 144LQFP IC MCU 32BIT 128KB FLASH 112LQFP
Supplier - NXP USA Inc.
Series MCF5225x MCF5223x
ProductStatus Active Active
CoreProcessor Coldfire V2 Coldfire V2
CoreSize 32-Bit Single-Core 32-Bit Single-Core
Speed 80MHz 60MHz
Connectivity CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, QSPI, UART/USART, USB OTG Ethernet, I²C, SPI, UART/USART
Peripherals DMA, LVD, POR, PWM, WDT DMA, LVD, POR, PWM, WDT
NumberofI/O 96 73
ProgramMemorySize 512KB (512K x 8) 128KB (128K x 8)
ProgramMemoryType FLASH FLASH
RAMSize 64K x 8 32K x 8
Voltage-Supply(Vcc/Vdd) 3V ~ 3.6V 3V ~ 3.6V
DataConverters A/D 8x12b A/D 8x12b
OscillatorType Internal Internal
OperatingTemperature -40°C ~ 85°C (TA) -40°C ~ 85°C (TA)
MountingType Surface Mount Surface Mount
Модель сравнения : MCF52259CAG80 MCF52230CAL60

+БОМ RFQ