MCF5235CVM150 vs MCF5274LVF166

Это подробное сравнение MCF5235CVM150 и MCF5274LVF166 предоставляет ценную информацию об их технических характеристиках и ключевых особенностях. Мы подробно рассматриваем важные факторы, включая соответствие требованиям RoHS, статус REACH, серию, способ монтажа, тип корпуса и другие соответствующие характеристики. Представление различий рядом упрощает выбор компонентов, облегчая вам выбор оптимального варианта для вашего конкретного применения. Для получения дополнительной информации обратитесь к их техническим описаниям или свяжитесь с нашей командой продаж для получения помощи в выборе подходящего компонента для вашей конструкции.
Спецификации
MCF5235CVM150

+БОМ

6717 ПКС | Компания NXP USA Inc.
MCF5274LVF166

+БОМ

7259 ПКС | Компания NXP USA Inc.
Пакет BGA-256 LBGA-196
Описание RISC MICROPROCESSOR, 32-BIT, COL IC MCU 32BIT ROMLESS 196MAPBGA
Supplier - NXP USA Inc.
Series - MCF527x
ProductStatus Active Not For New Designs
CoreProcessor - Coldfire V2
CoreSize - 32-Bit Single-Core
Speed - 166MHz
Connectivity - EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
Peripherals - DMA, WDT
NumberofI/O - 61
ProgramMemoryType - ROMless
RAMSize - 64K x 8
Voltage-Supply(Vcc/Vdd) - 1.4V ~ 1.6V
OscillatorType - External
OperatingTemperature - 0°C ~ 70°C
MountingType - Surface Mount
Модель сравнения : MCF5235CVM150 MCF5274LVF166

+БОМ RFQ