MCF5272CVM66R2 vs MCF5211LCVM80

Это подробное сравнение MCF5272CVM66R2 и MCF5211LCVM80 предоставляет ценную информацию об их технических характеристиках и ключевых особенностях. Мы подробно рассматриваем важные факторы, включая соответствие требованиям RoHS, статус REACH, серию, способ монтажа, тип корпуса и другие соответствующие характеристики. Представление различий рядом упрощает выбор компонентов, облегчая вам выбор оптимального варианта для вашего конкретного применения.

Technical review by ETEI Component Engineering Source: manufacturer documentation

Parts at a glance

Part A

MCF5272CVM66R2

Компания NXP USA Inc.

Lifecycle
Active
Stock
5783 ПКС
Package
LBGA-196
Series
Встроенные - микроконтроллеры
+БОМ RFQ
Part B

MCF5211LCVM80

Компания NXP USA Inc.

Lifecycle
Active
Stock
2866 ПКС
Package
LBGA-81
Series
Встроенные - микроконтроллеры
+БОМ RFQ

Need help validating a replacement?

Send your BOM and application constraints for technical and sourcing review.

RFQ Contact technical support

Full specification comparison

Use manufacturer datasheets as the final authority.

Specification MCF5272CVM66R2 MCF5211LCVM80
Supplier - NXP USA Inc.
Series MCF527x MCF521x
Part Status Obsolete Obsolete
Core Processor Coldfire V2 Coldfire V2
Core Size 32-Bit Single-Core 32-Bit Single-Core
Speed 66MHz 80MHz
Connectivity EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB CANbus, I²C, SPI, UART/USART
Peripherals DMA, WDT DMA, LVD, POR, PWM, WDT
Number of I/O 32 56
Program Memory Size 16KB (4K x 32) 128KB (128K x 8)
Program Memory Type ROM FLASH
RAM Size 1K x 32 16K x 8
Voltage - Supply (Vcc/Vdd) 3V ~ 3.6V 3V ~ 3.6V
Data Converters - A/D 8x12b
Oscillator Type External External
Operating Temperature -40°C ~ 85°C (TA) -40°C ~ 85°C (TA)
Mounting Type Surface Mount Surface Mount
Compare RFQ