MCIMX6L2EVN10AB vs MCIMX7D3EVK10SC

Это подробное сравнение MCIMX6L2EVN10AB и MCIMX7D3EVK10SC предоставляет ценную информацию об их технических характеристиках и ключевых особенностях. Мы подробно рассматриваем важные факторы, включая соответствие требованиям RoHS, статус REACH, серию, способ монтажа, тип корпуса и другие соответствующие характеристики. Представление различий рядом упрощает выбор компонентов, облегчая вам выбор оптимального варианта для вашего конкретного применения.

Technical review by ETEI Component Engineering Source: manufacturer documentation

Parts at a glance

Part A

MCIMX6L2EVN10AB

Компания NXP USA Inc.

Lifecycle: Active
Stock: 2622 ПКС
Package: TFBGA-432
Series: Встроенные - микропроцессоры

+БОМ RFQ

Part B

MCIMX7D3EVK10SC

Компания NXP USA Inc.

Lifecycle: Active
Stock: 6751 ПКС
Package: TFBGA-488
Series: Встроенные - микропроцессоры

+БОМ RFQ

Need help validating a replacement?

Send your BOM and application constraints for technical and sourcing review.

RFQ Contact technical support

Full specification comparison

Use manufacturer datasheets as the final authority.

Specification	MCIMX6L2EVN10AB	MCIMX7D3EVK10SC
Supplier	-	NXP USA Inc.
Series	i.MX6SL	i.MX7D
Part Status	Active	Obsolete
Core Processor	ARM® Cortex®-A9	ARM® Cortex®-A7, ARM® Cortex®-M4
Number of Cores / Bus Width	1 Core, 32-Bit	2 Core, 32-Bit
Speed	1.0GHz	1.0GHz
Co - Processors / DSP	Multimedia; NEON™ SIMD	Multimedia; NEON™ MPE
RAM Controllers	LPDDR2, LVDDR3, DDR3	LPDDR2, LPDDR3, DDR3, DDR3L
Graphics Acceleration	Yes	No
Display&Interface Controllers	Keypad, LCD	Keypad, LCD, MIPI
Ethernet	10/100Mbps (1)	10/100/1000Mbps (2)
USB	USB 2.0 + PHY (3)	USB 2.0 + PHY (1), USB 2.0 OTG + PHY (2)
Voltage - I / O	1.2V, 1.8V, 3.0V	1.8V, 3.3V
Operating Temperature	-40°C ~ 105°C (TA)	-20°C ~ 105°C (TJ)
Security Features	ARM TZ, Boot Security, Cryptography, RTIC, Secure Fusebox, Secure JTAG, Secure Memory, Secure RTC, Tamper Detection	A-HAB, ARM TZ, CAAM, CSU, SJC, SNVS

Compare RFQ