MCIMX7D3EVK10SD vs MCIMX6L2EVN10AB

Это подробное сравнение MCIMX7D3EVK10SD и MCIMX6L2EVN10AB предоставляет ценную информацию об их технических характеристиках и ключевых особенностях. Мы подробно рассматриваем важные факторы, включая соответствие требованиям RoHS, статус REACH, серию, способ монтажа, тип корпуса и другие соответствующие характеристики. Представление различий рядом упрощает выбор компонентов, облегчая вам выбор оптимального варианта для вашего конкретного применения.

Technical review by ETEI Component Engineering Source: manufacturer documentation

Parts at a glance

Part A

MCIMX7D3EVK10SD

Компания NXP USA Inc.

Lifecycle: Active
Stock: 6710 ПКС
Package: TFBGA-488
Series: Встроенные - микропроцессоры

+БОМ RFQ

Part B

MCIMX6L2EVN10AB

Компания NXP USA Inc.

Lifecycle: Active
Stock: 2622 ПКС
Package: TFBGA-432
Series: Встроенные - микропроцессоры

+БОМ RFQ

Need help validating a replacement?

Send your BOM and application constraints for technical and sourcing review.

RFQ Contact technical support

Full specification comparison

Use manufacturer datasheets as the final authority.

Specification	MCIMX7D3EVK10SD	MCIMX6L2EVN10AB
Series	i.MX7D	i.MX6SL
Part Status	Active	Active
Core Processor	ARM® Cortex®-A7, ARM® Cortex®-M4	ARM® Cortex®-A9
Number of Cores / Bus Width	2 Core, 32-Bit	1 Core, 32-Bit
Speed	1.0GHz	1.0GHz
Co - Processors / DSP	Multimedia; NEON™ MPE	Multimedia; NEON™ SIMD
RAM Controllers	LPDDR2, LPDDR3, DDR3, DDR3L	LPDDR2, LVDDR3, DDR3
Graphics Acceleration	No	Yes
Display&Interface Controllers	Keypad, LCD, MIPI	Keypad, LCD
Ethernet	10/100/1000Mbps (2)	10/100Mbps (1)
USB	USB 2.0 + PHY (1), USB 2.0 OTG + PHY (2)	USB 2.0 + PHY (3)
Voltage - I / O	1.8V, 3.3V	1.2V, 1.8V, 3.0V
Operating Temperature	-20°C ~ 105°C (TJ)	-40°C ~ 105°C (TA)
Security Features	A-HAB, ARM TZ, CAAM, CSU, SJC, SNVS	ARM TZ, Boot Security, Cryptography, RTIC, Secure Fusebox, Secure JTAG, Secure Memory, Secure RTC, Tamper Detection

Compare RFQ