MCIMX7D3EVK10SD vs MCIMX7D3EVK10SC Сравнение

Это подробное сравнение MCIMX7D3EVK10SD и MCIMX7D3EVK10SC предоставляет ценную информацию об их технических характеристиках и ключевых особенностях. Мы подробно рассматриваем важные факторы, включая соответствие требованиям RoHS, статус REACH, серию, способ монтажа, тип корпуса и другие соответствующие характеристики. Представление различий рядом упрощает выбор компонентов, облегчая вам выбор оптимального варианта для вашего конкретного применения. Для получения дополнительной информации обратитесь к их техническим описаниям или свяжитесь с нашей командой продаж для получения помощи в выборе подходящего компонента для вашей конструкции.
Спецификации
MCIMX7D3EVK10SD

+БОМ

6710 ПКС | Компания NXP USA Inc.
MCIMX7D3EVK10SC

+БОМ

6751 ПКС | Компания NXP USA Inc.
Пакет TFBGA-488 TFBGA-488
Описание I.MX 7DUAL: REV 1.3 NO EPDC, 2 ETH, NO CAN, 2 OTG 1
Supplier - NXP USA Inc.
Series i.MX7D i.MX7D
Part Status Active Obsolete
Core Processor ARM® Cortex®-A7, ARM® Cortex®-M4 ARM® Cortex®-A7, ARM® Cortex®-M4
Number of Cores / Bus Width 2 Core, 32-Bit 2 Core, 32-Bit
Speed 1.0GHz 1.0GHz
Co - Processors / DSP Multimedia; NEON™ MPE Multimedia; NEON™ MPE
RAM Controllers LPDDR2, LPDDR3, DDR3, DDR3L LPDDR2, LPDDR3, DDR3, DDR3L
Graphics Acceleration No No
Display&Interface Controllers Keypad, LCD, MIPI Keypad, LCD, MIPI
Ethernet 10/100/1000Mbps (2) 10/100/1000Mbps (2)
USB USB 2.0 + PHY (1), USB 2.0 OTG + PHY (2) USB 2.0 + PHY (1), USB 2.0 OTG + PHY (2)
Voltage - I / O 1.8V, 3.3V 1.8V, 3.3V
Operating Temperature -20°C ~ 105°C (TJ) -20°C ~ 105°C (TJ)
Security Features A-HAB, ARM TZ, CAAM, CSU, SJC, SNVS A-HAB, ARM TZ, CAAM, CSU, SJC, SNVS
Модель сравнения : MCIMX7D3EVK10SD MCIMX7D3EVK10SC

+БОМ RFQ