MCIMX6Z0DVM09AB vs MCIMX253DVM4

Это подробное сравнение MCIMX6Z0DVM09AB и MCIMX253DVM4 предоставляет ценную информацию об их технических характеристиках и ключевых особенностях. Мы подробно рассматриваем важные факторы, включая соответствие требованиям RoHS, статус REACH, серию, способ монтажа, тип корпуса и другие соответствующие характеристики. Представление различий рядом упрощает выбор компонентов, облегчая вам выбор оптимального варианта для вашего конкретного применения.

Technical review by ETEI Component Engineering Source: manufacturer documentation

Parts at a glance

Part A

MCIMX6Z0DVM09AB

Компания NXP USA Inc.

Lifecycle: Active
Stock: 5758 ПКС
Package: LFBGA-289
Series: Встроенные - микропроцессоры

+БОМ RFQ

Part B

MCIMX253DVM4

Компания NXP USA Inc.

Lifecycle: Active
Stock: 3689 ПКС
Package: LFBGA-400
Series: Встроенные - микропроцессоры

+БОМ RFQ

Need help validating a replacement?

Send your BOM and application constraints for technical and sourcing review.

RFQ Contact technical support

Full specification comparison

Use manufacturer datasheets as the final authority.

Specification	MCIMX6Z0DVM09AB	MCIMX253DVM4
Supplier	-	NXP USA Inc.
Series	i.MX6	i.MX25
Part Status	Active	Obsolete
Core Processor	ARM® Cortex®-A7	ARM926EJ-S
Number of Cores / Bus Width	1 Core, 32-Bit	1 Core, 32-Bit
Speed	900MHz	400MHz
RAM Controllers	LPDDR2, DDR3, DDR3L	LPDDR, DDR, DDR2
Graphics Acceleration	No	No
Display&Interface Controllers	Keypad	Keypad
Ethernet	-	10/100Mbps (1)
USB	USB 2.0 OTG + PHY (2)	USB 2.0 + PHY (2)
Voltage - I / O	-	2.0V, 2.5V, 2.7V, 3.0V, 3.3V
Operating Temperature	0°C ~ 95°C (TJ)	-20°C ~ 70°C (TA)
Co - Processors / DSP	Multimedia; NEON™ SIMD	-
Security Features	A-HAB, ARM TZ, CSU, SJC, SNVS	-

Compare RFQ