MCIMX6Z0DVM09AB vs MCIMX257CVM4

Это подробное сравнение MCIMX6Z0DVM09AB и MCIMX257CVM4 предоставляет ценную информацию об их технических характеристиках и ключевых особенностях. Мы подробно рассматриваем важные факторы, включая соответствие требованиям RoHS, статус REACH, серию, способ монтажа, тип корпуса и другие соответствующие характеристики. Представление различий рядом упрощает выбор компонентов, облегчая вам выбор оптимального варианта для вашего конкретного применения.

Technical review by ETEI Component Engineering Source: manufacturer documentation

Parts at a glance

Part A

MCIMX6Z0DVM09AB

Компания NXP USA Inc.

Lifecycle
Active
Stock
5758 ПКС
Package
LFBGA-289
Series
Встроенные - микропроцессоры
+БОМ RFQ
Part B

MCIMX257CVM4

Свободный полупроводник

Lifecycle
Active
Stock
3159 ПКС
Package
LFBGA-400
Series
Встроенные - микропроцессоры
+БОМ RFQ

Need help validating a replacement?

Send your BOM and application constraints for technical and sourcing review.

RFQ Contact technical support

Full specification comparison

Use manufacturer datasheets as the final authority.

Specification MCIMX6Z0DVM09AB MCIMX257CVM4
Supplier - Rochester Electronics, LLC
Series i.MX6 i.MX25
Part Status Active Obsolete
Core Processor ARM® Cortex®-A7 ARM926EJ-S
Number of Cores / Bus Width 1 Core, 32-Bit 1 Core, 32-Bit
Speed 900MHz 400MHz
RAM Controllers LPDDR2, DDR3, DDR3L LPDDR, DDR, DDR2
Graphics Acceleration No No
Display&Interface Controllers Keypad Keypad, LCD, Touchscreen
Ethernet - 10/100Mbps (1)
USB USB 2.0 OTG + PHY (2) USB 2.0 + PHY (2)
Voltage - I / O - 2.0V, 2.5V, 2.7V, 3.0V, 3.3V
Operating Temperature 0°C ~ 95°C (TJ) -40°C ~ 85°C (TA)
Co - Processors / DSP Multimedia; NEON™ SIMD -
Security Features A-HAB, ARM TZ, CSU, SJC, SNVS -
Compare RFQ