MPC555LFMVR40 vs MPC555LFMZP40R2

Это подробное сравнение MPC555LFMVR40 и MPC555LFMZP40R2 предоставляет ценную информацию об их технических характеристиках и ключевых особенностях. Мы подробно рассматриваем важные факторы, включая соответствие требованиям RoHS, статус REACH, серию, способ монтажа, тип корпуса и другие соответствующие характеристики. Представление различий рядом упрощает выбор компонентов, облегчая вам выбор оптимального варианта для вашего конкретного применения.

Technical review by ETEI Component Engineering Source: manufacturer documentation

Parts at a glance

ISO9001 Quality Control ISO45001 ISO14001 100% Genuine
Part A

MPC555LFMVR40

Свободный полупроводник

Lifecycle
Active
Stock
6456 ПКС
Package
BGA-272
Series
Встроенные - микроконтроллеры
+БОМ RFQ
Part B

MPC555LFMZP40R2

Компания NXP USA Inc.

Lifecycle
Active
Stock
9113 ПКС
Package
BBGA-272
Series
Встроенные - микроконтроллеры
+БОМ RFQ

Need help validating a replacement?

Send your BOM and application constraints for technical and sourcing review.

RFQ Contact technical support

Full specification comparison

Use manufacturer datasheets as the final authority.

Specification MPC555LFMVR40 MPC555LFMZP40R2
Supplier - NXP USA Inc.
Series MPC5xx MPC5xx
Part Status Active Obsolete
Core Processor PowerPC PowerPC
Core Size 32-Bit Single-Core 32-Bit Single-Core
Speed 40MHz 40MHz
Connectivity CANbus, EBI/EMI, SCI, SPI, UART/USART CANbus, EBI/EMI, SCI, SPI, UART/USART
Peripherals POR, PWM, WDT POR, PWM, WDT
Number of I/O 101 101
Program Memory Size 448KB (448K x 8) 448KB (448K x 8)
Program Memory Type FLASH FLASH
RAM Size 26K x 8 26K x 8
Voltage - Supply (Vcc/Vdd) 2.7V ~ 5.5V 2.7V ~ 5.5V
Data Converters A/D 32x10b A/D 32x10b
Oscillator Type External External
Operating Temperature -40°C ~ 125°C (TA) -40°C ~ 125°C (TA)
Mounting Type Surface Mount Surface Mount
Compare RFQ