MPC850DEZQ50BU vs MPC8555PXAJD Сравнение

Это подробное сравнение MPC850DEZQ50BU и MPC8555PXAJD предоставляет ценную информацию об их технических характеристиках и ключевых особенностях. Мы подробно рассматриваем важные факторы, включая соответствие требованиям RoHS, статус REACH, серию, способ монтажа, тип корпуса и другие соответствующие характеристики. Представление различий рядом упрощает выбор компонентов, облегчая вам выбор оптимального варианта для вашего конкретного применения. Для получения дополнительной информации обратитесь к их техническим описаниям или свяжитесь с нашей командой продаж для получения помощи в выборе подходящего компонента для вашей конструкции.
Спецификации
MPC850DEZQ50BU

+БОМ

5448 ПКС | Компания NXP USA Inc.
MPC8555PXAJD

+БОМ

7916 ПКС | Компания NXP USA Inc.
Пакет BBGA-256 BBGA-783
Описание IC MPU MPC8XX 50MHZ 256BGA IC MPU MPC85XX 533MHZ 783FCBGA
Supplier - NXP USA Inc.
Series MPC8xx MPC85xx
Part Status Obsolete Obsolete
Core Processor MPC8xx PowerPC e500
Number of Cores / Bus Width 1 Core, 32-Bit 1 Core, 32-Bit
Speed 50MHz 533MHz
Co - Processors / DSP Communications; CPM Communications; CPM
RAM Controllers DRAM DDR, SDRAM
Graphics Acceleration No No
Ethernet 10Mbps (1) 10/100/1000Mbps (2)
USB USB 1.x (1) USB 2.0 (1)
Voltage - I / O 3.3V 2.5V, 3.3V
Operating Temperature 0°C ~ 95°C (TA) 0°C ~ 105°C (TA)
Модель сравнения : MPC850DEZQ50BU MPC8555PXAJD

+БОМ RFQ