MPC850DEZQ50BU vs MPC857TZQ100B Сравнение

Это подробное сравнение MPC850DEZQ50BU и MPC857TZQ100B предоставляет ценную информацию об их технических характеристиках и ключевых особенностях. Мы подробно рассматриваем важные факторы, включая соответствие требованиям RoHS, статус REACH, серию, способ монтажа, тип корпуса и другие соответствующие характеристики. Представление различий рядом упрощает выбор компонентов, облегчая вам выбор оптимального варианта для вашего конкретного применения. Для получения дополнительной информации обратитесь к их техническим описаниям или свяжитесь с нашей командой продаж для получения помощи в выборе подходящего компонента для вашей конструкции.
Спецификации
MPC850DEZQ50BU

+БОМ

5448 ПКС | Компания NXP USA Inc.
MPC857TZQ100B

+БОМ

6972 ПКС | Компания NXP USA Inc.
Пакет BBGA-256 BBGA-357
Описание IC MPU MPC8XX 50MHZ 256BGA IC MPU MPC8XX 100MHZ 357BGA
Supplier - NXP USA Inc.
Series MPC8xx MPC8xx
Part Status Obsolete Obsolete
Core Processor MPC8xx MPC8xx
Number of Cores / Bus Width 1 Core, 32-Bit 1 Core, 32-Bit
Speed 50MHz 100MHz
Co - Processors / DSP Communications; CPM Communications; CPM
RAM Controllers DRAM DRAM
Graphics Acceleration No No
Ethernet 10Mbps (1) 10Mbps (1), 10/100Mbps (1)
Voltage - I / O 3.3V 3.3V
Operating Temperature 0°C ~ 95°C (TA) 0°C ~ 105°C (TA)
USB USB 1.x (1) -
Модель сравнения : MPC850DEZQ50BU MPC857TZQ100B

+БОМ RFQ