MPC8555EVTAPF vs MPC8560CPX667LB

Это подробное сравнение MPC8555EVTAPF и MPC8560CPX667LB предоставляет ценную информацию об их технических характеристиках и ключевых особенностях. Мы подробно рассматриваем важные факторы, включая соответствие требованиям RoHS, статус REACH, серию, способ монтажа, тип корпуса и другие соответствующие характеристики. Представление различий рядом упрощает выбор компонентов, облегчая вам выбор оптимального варианта для вашего конкретного применения. Для получения дополнительной информации обратитесь к их техническим описаниям или свяжитесь с нашей командой продаж для получения помощи в выборе подходящего компонента для вашей конструкции.
Спецификации
MPC8555EVTAPF

+БОМ

7935 ПКС | Компания NXP USA Inc.
MPC8560CPX667LB

+БОМ

7864 ПКС | Компания NXP USA Inc.
Пакет 783-BBGA, FCBGA 783-BFBGA, FCBGA
Описание IC MPU MPC85XX 833MHZ 783FCBGA IC MPU MPC85XX 667MHZ 783FCBGA
Supplier Flip Electronics,NXP USA Inc. NXP USA Inc.
Series MPC85xx MPC85xx
ProductStatus Obsolete Obsolete
CoreProcessor PowerPC e500 PowerPC e500
NumberofCores/BusWidth 1 Core, 32-Bit 1 Core, 32-Bit
Speed 833MHz 667MHz
Co-Processors/DSP Communications; CPM, Security; SEC Communications; CPM
RAMControllers DDR, SDRAM DDR, SDRAM
GraphicsAcceleration No No
Ethernet 10/100/1000Mbps (2) 10/100/1000Mbps (2)
Voltage-I/O 2.5V, 3.3V 2.5V, 3.3V
OperatingTemperature 0°C ~ 105°C (TA) -40°C ~ 105°C (TA)
USB USB 2.0 (1) -
SecurityFeatures Cryptography, Random Number Generator -
Модель сравнения : MPC8555EVTAPF MPC8560CPX667LB

+БОМ RFQ