MPC855TVR66D4 vs MPC855TZQ80D4 Сравнение

Это подробное сравнение MPC855TVR66D4 и MPC855TZQ80D4 предоставляет ценную информацию об их технических характеристиках и ключевых особенностях. Мы подробно рассматриваем важные факторы, включая соответствие требованиям RoHS, статус REACH, серию, способ монтажа, тип корпуса и другие соответствующие характеристики. Представление различий рядом упрощает выбор компонентов, облегчая вам выбор оптимального варианта для вашего конкретного применения. Для получения дополнительной информации обратитесь к их техническим описаниям или свяжитесь с нашей командой продаж для получения помощи в выборе подходящего компонента для вашей конструкции.
Спецификации
MPC855TVR66D4

+БОМ

2616 ПКС | Компания NXP USA Inc.
MPC855TZQ80D4

+БОМ

3185 ПКС | Компания NXP USA Inc.
Пакет BBGA-357 BBGA-357
Описание IC MPU MPC8XX 66MHZ 357BGA IC MPU MPC8XX 80MHZ 357BGA
Supplier NXP USA Inc. NXP USA Inc.
Series MPC8xx MPC8xx
Part Status Obsolete Obsolete
Core Processor MPC8xx MPC8xx
Number of Cores / Bus Width 1 Core, 32-Bit 1 Core, 32-Bit
Speed 66MHz 80MHz
Co - Processors / DSP Communications; CPM Communications; CPM
RAM Controllers DRAM DRAM
Graphics Acceleration No No
Ethernet 10Mbps (1), 10/100Mbps (1) 10Mbps (1), 10/100Mbps (1)
Voltage - I / O 3.3V 3.3V
Operating Temperature 0°C ~ 95°C (TA) 0°C ~ 95°C (TA)
Модель сравнения : MPC855TVR66D4 MPC855TZQ80D4

+БОМ RFQ