PIC18F2550-I/SP vs PIC18F1230-E/P

Это подробное сравнение PIC18F2550-I/SP и PIC18F1230-E/P предоставляет ценную информацию об их технических характеристиках и ключевых особенностях. Мы подробно рассматриваем важные факторы, включая соответствие требованиям RoHS, статус REACH, серию, способ монтажа, тип корпуса и другие соответствующие характеристики. Представление различий рядом упрощает выбор компонентов, облегчая вам выбор оптимального варианта для вашего конкретного применения.

Technical review by ETEI Component Engineering Source: manufacturer documentation

Parts at a glance

Part A

PIC18F2550-I/SP

Технология микрочипов

Lifecycle
Active
Stock
6851 ПКС
Package
DIP-28
Series
Встроенные - микроконтроллеры
+БОМ RFQ
Part B

PIC18F1230-E/P

Технология микрочипов

Lifecycle
Active
Stock
9075 ПКС
Package
DIP-18
Series
Встроенные - микроконтроллеры
+БОМ RFQ

Need help validating a replacement?

Send your BOM and application constraints for technical and sourcing review.

RFQ Contact technical support

Full specification comparison

Use manufacturer datasheets as the final authority.

Specification PIC18F2550-I/SP PIC18F1230-E/P
Supplier - Microchip Technology
Series PIC® 18F PIC® 18F
Part Status Active Active
Core Processor PIC PIC
Core Size 8-Bit 8-Bit
Speed 48MHz 25MHz
Connectivity I²C, SPI, UART/USART, USB UART/USART
Peripherals Brown-out Detect/Reset, HLVD, POR, PWM, WDT Brown-out Detect/Reset, LVD, POR, PWM, WDT
Number of I/O 24 16
Program Memory Size 32KB (16K x 16) 4KB (2K x 16)
Program Memory Type FLASH FLASH
EEPROM Size 256 x 8 128 x 8
RAM Size 2K x 8 256 x 8
Voltage - Supply (Vcc/Vdd) 4.2V ~ 5.5V 4.2V ~ 5.5V
Data Converters A/D 10x10b A/D 4x10b
Oscillator Type Internal Internal
Operating Temperature -40°C ~ 85°C (TA) -40°C ~ 125°C (TA)
Mounting Type Through Hole Through Hole
Compare RFQ