SIGC03T60EX7SA1

Изображения являются только для ссылки

SIGC03T60EX7SA1

+БОМ

IGBT 3 CHIP 600V 4A WAFER

  • Производителькомпанией Infineon Technologies

  • Мфр. Часть #SIGC03T60EX7SA1

  • Пакет Die

  • В наличии5822

365 Дни гарантии качества

7*24 часы обслуживания каранти

90-гарантия послепродажного дня

Гарантия подлинного продукта

Спецификации

Атрибут Ценность
Supplier Infineon Technologies
Package Bulk
Series TrenchStop™
ProductStatus Obsolete
IGBTType Trench Field Stop
Voltage-CollectorEmitterBreakdown(Max) 600 V
Current-Collector(Ic)(Max) 4 A
Current-CollectorPulsed(Icm) 12 A
Vce(on)(Max)@VgeIc 1.9V @ 15V, 4A
InputType Standard
OperatingTemperature -40°C ~ 175°C (TJ)
MountingType Surface Mount
Package/Case Die

Продукты, связанные с SIGC03T60EX7SA1