IRF5803TRPBF vs IRF5810

Это подробное сравнение IRF5803TRPBF и IRF5810 предоставляет ценную информацию об их технических характеристиках и ключевых особенностях. Мы подробно рассматриваем важные факторы, включая соответствие требованиям RoHS, статус REACH, серию, способ монтажа, тип корпуса и другие соответствующие характеристики. Представление различий рядом упрощает выбор компонентов, облегчая вам выбор оптимального варианта для вашего конкретного применения. Для получения дополнительной информации обратитесь к их техническим описаниям или свяжитесь с нашей командой продаж для получения помощи в выборе подходящего компонента для вашей конструкции.
Спецификации
IRF5803TRPBF

+БОМ

4720 ПКС | компанией Infineon Technologies
IRF5810

+БОМ

5999 ПКС | компанией Infineon Technologies
Пакет SOT-23-6 Thin, TSOT-23-6
Описание MOSFET P-CH 40V 3.4A MICRO6 MOSFET 2P-CH 20V 2.9A 6TSOP
Supplier - Infineon Technologies
Series HEXFET® HEXFET®
ProductStatus - Obsolete
FETType - 2 P-Channel (Dual)
FETFeature - Logic Level Gate
DraintoSourceVoltage(Vdss) - 20V
Current-ContinuousDrain(Id)@25°C - 2.9A
RdsOn(Max)@IdVgs - 90mOhm @ 2.9A, 4.5V
Vgs(th)(Max)@Id - 1.2V @ 250µA
GateCharge(Qg)(Max)@Vgs - 9.6nC @ 4.5V
InputCapacitance(Ciss)(Max)@Vds - 650pF @ 16V
Power-Max - 960mW
MountingType - Surface Mount
Part Status Obsolete -
Base Product Number IRF5803 -
Technology MOSFET (Metal Oxide) -
Drive Voltage (Max Rds On, Min Rds On) 4.5V, 10V -
Rds On (Max) @ Id, Vgs 112mOhm @ 3.4A, 10V -
Vgs (Max) ±20V -
Power Dissipation (Max) 2W (Ta) -
Operating Temperature -55°C ~ 150°C (TJ) -
Packaging Cut Tape (CT), Tape & Reel (TR) -
Модель сравнения : IRF5803TRPBF IRF5810

+БОМ RFQ