IRF7314TRPBF vs IRF7306PBF

Это подробное сравнение IRF7314TRPBF и IRF7306PBF предоставляет ценную информацию об их технических характеристиках и ключевых особенностях. Мы подробно рассматриваем важные факторы, включая соответствие требованиям RoHS, статус REACH, серию, способ монтажа, тип корпуса и другие соответствующие характеристики. Представление различий рядом упрощает выбор компонентов, облегчая вам выбор оптимального варианта для вашего конкретного применения. Для получения дополнительной информации обратитесь к их техническим описаниям или свяжитесь с нашей командой продаж для получения помощи в выборе подходящего компонента для вашей конструкции.
Спецификации
IRF7314TRPBF

+БОМ

2624 ПКС | компанией Infineon Technologies
IRF7306PBF

+БОМ

7981 ПКС | компанией Infineon Technologies
Пакет 8-SOIC 8-SOIC (0.154, 3.90mm Width)
Описание MOSFET 2P-CH 20V 5.3A 8-SOIC MOSFET 2P-CH 30V 3.6A 8-SOIC
Supplier - Infineon Technologies
Series HEXFET® HEXFET®
ProductStatus Active Discontinued at Digi-Key
FETType 2 P-Channel (Dual) 2 P-Channel (Dual)
FETFeature Logic Level Gate Logic Level Gate
DraintoSourceVoltage(Vdss) 20V 30V
Current-ContinuousDrain(Id)@25°C 5.3A 3.6A
RdsOn(Max)@IdVgs 58mOhm @ 2.9A, 4.5V 100mOhm @ 1.8A, 10V
Vgs(th)(Max)@Id 700mV @ 250µA 1V @ 250µA
GateCharge(Qg)(Max)@Vgs 29nC @ 4.5V 25nC @ 10V
InputCapacitance(Ciss)(Max)@Vds 780pF @ 15V 440pF @ 25V
Power-Max 2W 2W
OperatingTemperature -55°C ~ 150°C (TJ) -55°C ~ 150°C (TJ)
MountingType Surface Mount Surface Mount
Модель сравнения : IRF7314TRPBF IRF7306PBF

+БОМ RFQ