MC56F8355VFGE vs MC56F8323VFBE

Это подробное сравнение MC56F8355VFGE и MC56F8323VFBE предоставляет ценную информацию об их технических характеристиках и ключевых особенностях. Мы подробно рассматриваем важные факторы, включая соответствие требованиям RoHS, статус REACH, серию, способ монтажа, тип корпуса и другие соответствующие характеристики. Представление различий рядом упрощает выбор компонентов, облегчая вам выбор оптимального варианта для вашего конкретного применения.

Technical review by ETEI Component Engineering Source: manufacturer documentation

Parts at a glance

Part A

MC56F8355VFGE

Свободный полупроводник

Lifecycle
Active
Stock
5258 ПКС
Package
LQFP-128
Series
Встроенные - микроконтроллеры
+БОМ RFQ
Part B

MC56F8323VFBE

Компания NXP USA Inc.

Lifecycle
Active
Stock
4882 ПКС
Package
LQFP-64
Series
Встроенные - микроконтроллеры
+БОМ RFQ

Need help validating a replacement?

Send your BOM and application constraints for technical and sourcing review.

RFQ Contact technical support

Full specification comparison

Use manufacturer datasheets as the final authority.

Specification MC56F8355VFGE MC56F8323VFBE
Series 56F8xxx 56F8xxx
Part Status Active Not For New Designs
Core Processor 56800E 56800E
Core Size 16-Bit 16-Bit
Speed 60MHz 60MHz
Connectivity CANbus, EBI/EMI, SCI, SPI CANbus, SCI, SPI
Peripherals POR, PWM, Temp Sensor, WDT POR, PWM, Temp Sensor, WDT
Number of I/O 49 27
Program Memory Size 256KB (128K x 16) 32KB (16K x 16)
Program Memory Type FLASH FLASH
RAM Size 10K x 16 12K x 8
Voltage - Supply (Vcc/Vdd) 2.25V ~ 3.6V 2.25V ~ 3.6V
Data Converters A/D 16x12b A/D 8x12b
Oscillator Type External Internal
Operating Temperature -40°C ~ 105°C (TA) -40°C ~ 105°C (TA)
Mounting Type Surface Mount Surface Mount
Compare RFQ