MC908JK3ECDWE vs MC908QB4MDWE

Это подробное сравнение MC908JK3ECDWE и MC908QB4MDWE предоставляет ценную информацию об их технических характеристиках и ключевых особенностях. Мы подробно рассматриваем важные факторы, включая соответствие требованиям RoHS, статус REACH, серию, способ монтажа, тип корпуса и другие соответствующие характеристики. Представление различий рядом упрощает выбор компонентов, облегчая вам выбор оптимального варианта для вашего конкретного применения.

Technical review by ETEI Component Engineering Source: manufacturer documentation

Parts at a glance

Part A

MC908JK3ECDWE

Компания NXP USA Inc.

Lifecycle: Active
Stock: 4235 ПКС
Package: SOT163-5
Series: Встроенные - микроконтроллеры

+БОМ RFQ

Part B

MC908QB4MDWE

Компания NXP USA Inc.

Lifecycle: Active
Stock: 4560 ПКС
Package: SOIC-16
Series: Встроенные - микроконтроллеры

+БОМ RFQ

Need help validating a replacement?

Send your BOM and application constraints for technical and sourcing review.

RFQ Contact technical support

Full specification comparison

Use manufacturer datasheets as the final authority.

Specification	MC908JK3ECDWE	MC908QB4MDWE
Supplier	-	Flip Electronics,NXP USA Inc.
Series	HC08	HC08
Part Status	Not For New Designs	Not For New Designs
Core Processor	HC08	HC08
Core Size	8-Bit	8-Bit
Speed	8MHz	8MHz
Connectivity	-	SCI, SPI
Peripherals	LED, LVD, POR, PWM	LVD, POR, PWM
Number of I/O	15	13
Program Memory Size	4KB (4K x 8)	4KB (4K x 8)
Program Memory Type	FLASH	FLASH
RAM Size	128 x 8	128 x 8
Voltage - Supply (Vcc/Vdd)	2.7V ~ 3.3V	2.7V ~ 5.5V
Data Converters	A/D 12x8b	A/D 10x10b
Oscillator Type	External	Internal
Operating Temperature	-40°C ~ 85°C (TA)	-40°C ~ 125°C (TA)
Mounting Type	Surface Mount	Surface Mount

Compare RFQ