MC912D60ACPVE8 vs MC912D60ACPV8

Это подробное сравнение MC912D60ACPVE8 и MC912D60ACPV8 предоставляет ценную информацию об их технических характеристиках и ключевых особенностях. Мы подробно рассматриваем важные факторы, включая соответствие требованиям RoHS, статус REACH, серию, способ монтажа, тип корпуса и другие соответствующие характеристики. Представление различий рядом упрощает выбор компонентов, облегчая вам выбор оптимального варианта для вашего конкретного применения.

Technical review by ETEI Component Engineering Source: manufacturer documentation

Parts at a glance

Part A

MC912D60ACPVE8

Компания NXP USA Inc.

Lifecycle
Active
Stock
3418 ПКС
Package
LQFP-112
Series
Встроенные - микроконтроллеры
+БОМ RFQ
Part B

MC912D60ACPV8

Компания NXP USA Inc.

Lifecycle
Active
Stock
4089 ПКС
Package
LQFP-112
Series
Встроенные - микроконтроллеры
+БОМ RFQ

Need help validating a replacement?

Send your BOM and application constraints for technical and sourcing review.

RFQ Contact technical support

Full specification comparison

Use manufacturer datasheets as the final authority.

Specification MC912D60ACPVE8 MC912D60ACPV8
Series HC12 HC12
Part Status Not For New Designs Obsolete
Core Processor CPU12 CPU12
Core Size 16-Bit 16-Bit
Speed 8MHz 8MHz
Connectivity CANbus, MI Bus, SCI, SPI CANbus, MI Bus, SCI, SPI
Peripherals POR, PWM, WDT POR, PWM, WDT
Number of I/O 68 68
Program Memory Size 60KB (60K x 8) 60KB (60K x 8)
Program Memory Type FLASH FLASH
EEPROM Size 1K x 8 1K x 8
RAM Size 2K x 8 2K x 8
Voltage - Supply (Vcc/Vdd) 4.5V ~ 5.5V 4.5V ~ 5.5V
Data Converters A/D 16x8/10b A/D 16x8/10b
Oscillator Type Internal Internal
Operating Temperature -40°C ~ 85°C (TA) -40°C ~ 85°C (TA)
Mounting Type Surface Mount Surface Mount
Compare RFQ