MC912D60ACPVE8 vs MC912D60AMPVE8

Это подробное сравнение MC912D60ACPVE8 и MC912D60AMPVE8 предоставляет ценную информацию об их технических характеристиках и ключевых особенностях. Мы подробно рассматриваем важные факторы, включая соответствие требованиям RoHS, статус REACH, серию, способ монтажа, тип корпуса и другие соответствующие характеристики. Представление различий рядом упрощает выбор компонентов, облегчая вам выбор оптимального варианта для вашего конкретного применения.

Technical review by ETEI Component Engineering Source: manufacturer documentation

Parts at a glance

Part A

MC912D60ACPVE8

Компания NXP USA Inc.

Lifecycle
Active
Stock
3418 ПКС
Package
LQFP-112
Series
Встроенные - микроконтроллеры
+БОМ RFQ
Part B

MC912D60AMPVE8

Компания NXP USA Inc.

Lifecycle
Active
Stock
8898 ПКС
Package
LQFP-112
Series
Встроенные - микроконтроллеры
+БОМ RFQ

Need help validating a replacement?

Send your BOM and application constraints for technical and sourcing review.

RFQ Contact technical support

Full specification comparison

Use manufacturer datasheets as the final authority.

Specification MC912D60ACPVE8 MC912D60AMPVE8
Supplier - NXP USA Inc.
Series HC12 HC12
Part Status Not For New Designs Obsolete
Core Processor CPU12 CPU12
Core Size 16-Bit 16-Bit
Speed 8MHz 8MHz
Connectivity CANbus, MI Bus, SCI, SPI CANbus, MI Bus, SCI, SPI
Peripherals POR, PWM, WDT POR, PWM, WDT
Number of I/O 68 68
Program Memory Size 60KB (60K x 8) 60KB (60K x 8)
Program Memory Type FLASH FLASH
EEPROM Size 1K x 8 1K x 8
RAM Size 2K x 8 2K x 8
Voltage - Supply (Vcc/Vdd) 4.5V ~ 5.5V 4.5V ~ 5.5V
Data Converters A/D 16x8/10b A/D 16x8/10b
Oscillator Type Internal Internal
Operating Temperature -40°C ~ 85°C (TA) -40°C ~ 125°C (TA)
Mounting Type Surface Mount Surface Mount
Compare RFQ