MC912D60ACPVE8 vs MC912D60CCPVE Сравнение

Это подробное сравнение MC912D60ACPVE8 и MC912D60CCPVE предоставляет ценную информацию об их технических характеристиках и ключевых особенностях. Мы подробно рассматриваем важные факторы, включая соответствие требованиям RoHS, статус REACH, серию, способ монтажа, тип корпуса и другие соответствующие характеристики. Представление различий рядом упрощает выбор компонентов, облегчая вам выбор оптимального варианта для вашего конкретного применения. Для получения дополнительной информации обратитесь к их техническим описаниям или свяжитесь с нашей командой продаж для получения помощи в выборе подходящего компонента для вашей конструкции.
Спецификации
MC912D60ACPVE8

+БОМ

3418 ПКС | Компания NXP USA Inc.
MC912D60CCPVE

+БОМ

2557 ПКС | Компания NXP USA Inc.
Пакет LQFP-112 LQFP-112
Описание IC MCU 16BIT 60KB FLASH 112LQFP IC MCU 16BIT 60KB FLASH 112LQFP
Supplier - Flip Electronics,NXP USA Inc.
Series HC12 HC12
Part Status Not For New Designs Not For New Designs
Core Processor CPU12 CPU12
Core Size 16-Bit 16-Bit
Speed 8MHz 8MHz
Connectivity CANbus, MI Bus, SCI, SPI CANbus, MI Bus, SCI, SPI
Peripherals POR, PWM, WDT POR, PWM, WDT
Number of I/O 68 68
Program Memory Size 60KB (60K x 8) 60KB (60K x 8)
Program Memory Type FLASH FLASH
EEPROM Size 1K x 8 1K x 8
RAM Size 2K x 8 2K x 8
Voltage - Supply (Vcc/Vdd) 4.5V ~ 5.5V 4.5V ~ 5.5V
Data Converters A/D 16x8/10b A/D 16x8/10b
Oscillator Type Internal Internal
Operating Temperature -40°C ~ 85°C (TA) -40°C ~ 85°C (TA)
Mounting Type Surface Mount Surface Mount
Модель сравнения : MC912D60ACPVE8 MC912D60CCPVE

+БОМ RFQ