MC9S08QD4MSC vs MC9S08EL16CTL

Это подробное сравнение MC9S08QD4MSC и MC9S08EL16CTL предоставляет ценную информацию об их технических характеристиках и ключевых особенностях. Мы подробно рассматриваем важные факторы, включая соответствие требованиям RoHS, статус REACH, серию, способ монтажа, тип корпуса и другие соответствующие характеристики. Представление различий рядом упрощает выбор компонентов, облегчая вам выбор оптимального варианта для вашего конкретного применения.

Technical review by ETEI Component Engineering Source: manufacturer documentation

Parts at a glance

Part A

MC9S08QD4MSC

Компания NXP USA Inc.

Lifecycle: Active
Stock: 2162 ПКС
Series: Встроенные - микроконтроллеры

+БОМ RFQ

Part B

MC9S08EL16CTL

Компания NXP Semiconductors

Lifecycle: Active
Stock: 6820 ПКС
Package: TSSOP-28
Series: Встроенные - микроконтроллеры

+БОМ RFQ

Need help validating a replacement?

Send your BOM and application constraints for technical and sourcing review.

RFQ Contact technical support

Full specification comparison

Use manufacturer datasheets as the final authority.

Specification	MC9S08QD4MSC	MC9S08EL16CTL
Supplier	-	Rochester Electronics, LLC
Part Status	Active	Obsolete
Core Processor	S08	HCS08
Core Size	8-Bit	8-Bit
Speed	16MHz	40MHz
Connectivity	-	I²C, LINbus, SCI, SPI
Peripherals	LVD, POR, PWM, WDT	LVD, POR, PWM, WDT
Number of I/O	4	22
Program Memory Size	4KB (4K x 8)	16KB (16K x 8)
Program Memory Type	FLASH	FLASH
EEPROM Size	-	512 x 8
RAM Size	256 x 8	1K x 8
Voltage - Supply (Vcc/Vdd)	2.7V ~ 5.5V	2.7V ~ 5.5V
Data Converters	A/D 4x10b	A/D 16x10b SAR
Oscillator Type	Internal	External, Internal
Operating Temperature	-40°C ~ 125°C (TA)	-40°C ~ 85°C (TA)
Mounting Type	Surface Mount	Surface Mount
Series	S08	-
Base Product Number	MC9S08	-
Digi Key Programmable	Verified	-
Packaging	Tube	-

Compare RFQ