MC9S08QD4MSC vs MC9S08PL16CTG

Это подробное сравнение MC9S08QD4MSC и MC9S08PL16CTG предоставляет ценную информацию об их технических характеристиках и ключевых особенностях. Мы подробно рассматриваем важные факторы, включая соответствие требованиям RoHS, статус REACH, серию, способ монтажа, тип корпуса и другие соответствующие характеристики. Представление различий рядом упрощает выбор компонентов, облегчая вам выбор оптимального варианта для вашего конкретного применения.

Technical review by ETEI Component Engineering Source: manufacturer documentation

Parts at a glance

Part A

MC9S08QD4MSC

Компания NXP USA Inc.

Lifecycle
Active
Stock
2162 ПКС
Series
Встроенные - микроконтроллеры
+БОМ RFQ
Part B

MC9S08PL16CTG

Компания NXP USA Inc.

Lifecycle
Active
Stock
7526 ПКС
Package
TSSOP-16
Series
Встроенные - микроконтроллеры
+БОМ RFQ

Need help validating a replacement?

Send your BOM and application constraints for technical and sourcing review.

RFQ Contact technical support

Full specification comparison

Use manufacturer datasheets as the final authority.

Specification MC9S08QD4MSC MC9S08PL16CTG
Supplier - NXP USA Inc.
Series S08 S08
Part Status Active Active
Core Processor S08 S08
Core Size 8-Bit 8-Bit
Speed 16MHz 20MHz
Connectivity - LINbus, SCI, UART/USART
Peripherals LVD, POR, PWM, WDT LVD, POR, PWM
Number of I/O 4 14
Program Memory Size 4KB (4K x 8) 16KB (16K x 8)
Program Memory Type FLASH FLASH
EEPROM Size - 256 x 8
RAM Size 256 x 8 2K x 8
Voltage - Supply (Vcc/Vdd) 2.7V ~ 5.5V 2.7V ~ 5.5V
Data Converters A/D 4x10b A/D 6x10b
Oscillator Type Internal Internal
Operating Temperature -40°C ~ 125°C (TA) -40°C ~ 85°C (TA)
Mounting Type Surface Mount Surface Mount
Base Product Number MC9S08 -
Digi Key Programmable Verified -
Packaging Tube -
Compare RFQ