MC9S08QD4MSC vs MC9S08MP12VWL

Это подробное сравнение MC9S08QD4MSC и MC9S08MP12VWL предоставляет ценную информацию об их технических характеристиках и ключевых особенностях. Мы подробно рассматриваем важные факторы, включая соответствие требованиям RoHS, статус REACH, серию, способ монтажа, тип корпуса и другие соответствующие характеристики. Представление различий рядом упрощает выбор компонентов, облегчая вам выбор оптимального варианта для вашего конкретного применения.

Technical review by ETEI Component Engineering Source: manufacturer documentation

Parts at a glance

Part A

MC9S08QD4MSC

Компания NXP USA Inc.

Lifecycle: Active
Stock: 2162 ПКС
Series: Встроенные - микроконтроллеры

+БОМ RFQ

Part B

MC9S08MP12VWL

Свободный полупроводник

Lifecycle: Active
Stock: 9080 ПКС
Package: SOIC-28
Series: Встроенные - микроконтроллеры

+БОМ RFQ

Need help validating a replacement?

Send your BOM and application constraints for technical and sourcing review.

RFQ Contact technical support

Full specification comparison

Use manufacturer datasheets as the final authority.

Specification	MC9S08QD4MSC	MC9S08MP12VWL
Supplier	-	Rochester Electronics, LLC
Series	S08	S08
Part Status	Active	Active
Core Processor	S08	S08
Core Size	8-Bit	8-Bit
Speed	16MHz	51.34MHz
Connectivity	-	I²C, LINbus, SCI, SPI
Peripherals	LVD, POR, PWM, WDT	LVD, POR, PWM, WDT
Number of I/O	4	22
Program Memory Size	4KB (4K x 8)	12KB (12K x 8)
Program Memory Type	FLASH	FLASH
RAM Size	256 x 8	512 x 8
Voltage - Supply (Vcc/Vdd)	2.7V ~ 5.5V	2.7V ~ 5.5V
Data Converters	A/D 4x10b	A/D 13x12b; D/A 3x5b
Oscillator Type	Internal	Internal
Operating Temperature	-40°C ~ 125°C (TA)	-40°C ~ 105°C (TA)
Mounting Type	Surface Mount	Surface Mount
Base Product Number	MC9S08	-
Digi Key Programmable	Verified	-
Packaging	Tube	-

Compare RFQ