MCF5208CVM166 vs MCF5232CVM100

Это подробное сравнение MCF5208CVM166 и MCF5232CVM100 предоставляет ценную информацию об их технических характеристиках и ключевых особенностях. Мы подробно рассматриваем важные факторы, включая соответствие требованиям RoHS, статус REACH, серию, способ монтажа, тип корпуса и другие соответствующие характеристики. Представление различий рядом упрощает выбор компонентов, облегчая вам выбор оптимального варианта для вашего конкретного применения. Для получения дополнительной информации обратитесь к их техническим описаниям или свяжитесь с нашей командой продаж для получения помощи в выборе подходящего компонента для вашей конструкции.
Спецификации
MCF5208CVM166

+БОМ

1212 ПКС | Компания NXP USA Inc.
MCF5232CVM100

+БОМ

3058 ПКС | Компания NXP USA Inc.
Пакет MAPBGA-196 196-LBGA
Описание IC MCU 32BIT ROMLESS 196LBGA IC MCU 32BIT ROMLESS 196MAPBGA
Supplier - NXP USA Inc.
Series MCF520x MCF523x
ProductStatus Active Not For New Designs
CoreProcessor Coldfire V2 Coldfire V2
CoreSize 32-Bit Single-Core 32-Bit Single-Core
Speed 166.67MHz 100MHz
Connectivity EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART CANbus, EBI/EMI, I²C, SPI, UART/USART
Peripherals DMA, WDT DMA, WDT
NumberofI/O 50 97
ProgramMemoryType ROMless ROMless
RAMSize 16K x 8 64K x 8
Voltage-Supply(Vcc/Vdd) 1.4V ~ 3.6V 1.4V ~ 1.6V
OscillatorType External External
OperatingTemperature -40°C ~ 85°C (TA) -40°C ~ 85°C (TA)
MountingType Surface Mount Surface Mount
Модель сравнения : MCF5208CVM166 MCF5232CVM100

+БОМ RFQ