MCF5208CVM166 vs MCF5272VM66

Это подробное сравнение MCF5272VM66 и MCF5208CVM166 предоставляет ценную информацию об их технических характеристиках и ключевых особенностях. Мы подробно рассматриваем важные факторы, включая соответствие требованиям RoHS, статус REACH, серию, способ монтажа, тип корпуса и другие соответствующие характеристики. Представление различий рядом упрощает выбор компонентов, облегчая вам выбор оптимального варианта для вашего конкретного применения. Для получения дополнительной информации обратитесь к их техническим описаниям или свяжитесь с нашей командой продаж для получения помощи в выборе подходящего компонента для вашей конструкции.
Спецификации
MCF5272VM66

+БОМ

2687 ПКС | Компания NXP USA Inc.
MCF5208CVM166

+БОМ

1212 ПКС | Компания NXP USA Inc.
Пакет BGA-196 MAPBGA-196
Описание IC MCU 32BIT 16KB ROM 196MAPBGA IC MCU 32BIT ROMLESS 196LBGA
Series MCF527x MCF520x
ProductStatus Obsolete Active
CoreProcessor Coldfire V2 Coldfire V2
CoreSize 32-Bit Single-Core 32-Bit Single-Core
Speed 66MHz 166.67MHz
Connectivity EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART
Peripherals DMA, WDT DMA, WDT
NumberofI/O 32 50
ProgramMemorySize 16KB (4K x 32) -
ProgramMemoryType ROM ROMless
RAMSize 1K x 32 16K x 8
Voltage-Supply(Vcc/Vdd) 3V ~ 3.6V 1.4V ~ 3.6V
OscillatorType External External
OperatingTemperature 0°C ~ 70°C (TA) -40°C ~ 85°C (TA)
MountingType Surface Mount Surface Mount
Модель сравнения : MCF5272VM66 MCF5208CVM166

+БОМ RFQ