MCF5208CVM166 vs MCF5275CVM166

Это подробное сравнение MCF5208CVM166 и MCF5275CVM166 предоставляет ценную информацию об их технических характеристиках и ключевых особенностях. Мы подробно рассматриваем важные факторы, включая соответствие требованиям RoHS, статус REACH, серию, способ монтажа, тип корпуса и другие соответствующие характеристики. Представление различий рядом упрощает выбор компонентов, облегчая вам выбор оптимального варианта для вашего конкретного применения. Для получения дополнительной информации обратитесь к их техническим описаниям или свяжитесь с нашей командой продаж для получения помощи в выборе подходящего компонента для вашей конструкции.
Спецификации
MCF5208CVM166

+БОМ

1212 ПКС | Компания NXP USA Inc.
MCF5275CVM166

+БОМ

5018 ПКС | Свободный полупроводник
Пакет MAPBGA-196 LBGA-256
Описание IC MCU 32BIT ROMLESS 196LBGA IC MCU 32BIT ROMLESS 256MAPBGA
Supplier - Rochester Electronics, LLC
ProductStatus Active Active
CoreProcessor Coldfire V2 Coldfire V2
CoreSize 32-Bit Single-Core 32-Bit Single-Core
Speed 166.67MHz 166MHz
Connectivity EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
Peripherals DMA, WDT DMA, WDT
NumberofI/O 50 69
ProgramMemoryType ROMless ROMless
RAMSize 16K x 8 64K x 8
Voltage-Supply(Vcc/Vdd) 1.4V ~ 3.6V 1.4V ~ 1.6V
OscillatorType External External
OperatingTemperature -40°C ~ 85°C (TA) -40°C ~ 85°C (TA)
MountingType Surface Mount Surface Mount
Series MCF520x -
Модель сравнения : MCF5208CVM166 MCF5275CVM166

+БОМ RFQ