MCF5213LCVM80 vs MCF5272VM66

Это подробное сравнение MCF5272VM66 и MCF5213LCVM80 предоставляет ценную информацию об их технических характеристиках и ключевых особенностях. Мы подробно рассматриваем важные факторы, включая соответствие требованиям RoHS, статус REACH, серию, способ монтажа, тип корпуса и другие соответствующие характеристики. Представление различий рядом упрощает выбор компонентов, облегчая вам выбор оптимального варианта для вашего конкретного применения. Для получения дополнительной информации обратитесь к их техническим описаниям или свяжитесь с нашей командой продаж для получения помощи в выборе подходящего компонента для вашей конструкции.
Спецификации
MCF5272VM66

+БОМ

2687 ПКС | Компания NXP USA Inc.
MCF5213LCVM80

+БОМ

7505 ПКС | Компания NXP USA Inc.
Пакет BGA-196 BGA-81
Описание IC MCU 32BIT 16KB ROM 196MAPBGA IC MCU 32BIT 256KB FLSH 81MAPBGA
Series MCF527x MCF521x
ProductStatus Obsolete Not For New Designs
CoreProcessor Coldfire V2 Coldfire V2
CoreSize 32-Bit Single-Core 32-Bit Single-Core
Speed 66MHz 80MHz
Connectivity EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB CANbus, I²C, SPI, UART/USART
Peripherals DMA, WDT DMA, LVD, POR, PWM, WDT
NumberofI/O 32 56
ProgramMemorySize 16KB (4K x 32) 256KB (256K x 8)
ProgramMemoryType ROM FLASH
RAMSize 1K x 32 32K x 8
Voltage-Supply(Vcc/Vdd) 3V ~ 3.6V 3V ~ 3.6V
OscillatorType External Internal
OperatingTemperature 0°C ~ 70°C (TA) -40°C ~ 85°C (TA)
MountingType Surface Mount Surface Mount
DataConverters - A/D 8x12b
Модель сравнения : MCF5272VM66 MCF5213LCVM80

+БОМ RFQ