MCF5216CVM66 vs MCF5272VF66J

Это подробное сравнение MCF5216CVM66 и MCF5272VF66J предоставляет ценную информацию об их технических характеристиках и ключевых особенностях. Мы подробно рассматриваем важные факторы, включая соответствие требованиям RoHS, статус REACH, серию, способ монтажа, тип корпуса и другие соответствующие характеристики. Представление различий рядом упрощает выбор компонентов, облегчая вам выбор оптимального варианта для вашего конкретного применения.

Technical review by ETEI Component Engineering Source: manufacturer documentation

Parts at a glance

Part A

MCF5216CVM66

Компания NXP USA Inc.

Lifecycle: Active
Stock: 2628 ПКС
Package: BGA-256
Series: Встроенные - микроконтроллеры

+БОМ RFQ

Part B

MCF5272VF66J

Свободный полупроводник

Lifecycle: Active
Stock: 8019 ПКС
Package: LBGA-196
Series: Встроенные - микроконтроллеры

+БОМ RFQ

Need help validating a replacement?

Send your BOM and application constraints for technical and sourcing review.

RFQ Contact technical support

Full specification comparison

Use manufacturer datasheets as the final authority.

Specification	MCF5216CVM66	MCF5272VF66J
Supplier	-	Rochester Electronics, LLC
Series	MCF521x	MCF527x
Part Status	Not For New Designs	Obsolete
Core Processor	Coldfire V2	Coldfire V2
Core Size	32-Bit Single-Core	32-Bit Single-Core
Speed	66MHz	66MHz
Connectivity	CANbus, EBI/EMI, I²C, SPI, UART/USART	EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
Peripherals	DMA, LVD, POR, PWM, WDT	DMA, WDT
Number of I/O	142	32
Program Memory Size	512KB (512K x 8)	16KB (4K x 32)
Program Memory Type	FLASH	ROM
RAM Size	64K x 8	1K x 32
Voltage - Supply (Vcc/Vdd)	2.7V ~ 3.6V	3V ~ 3.6V
Oscillator Type	Internal	External
Operating Temperature	-40°C ~ 85°C (TA)	0°C ~ 70°C (TA)
Mounting Type	Surface Mount	Surface Mount
Data Converters	A/D 8x12b	-

Compare RFQ