MCF5216CVM66 vs MCF5274VM166

Это подробное сравнение MCF5216CVM66 и MCF5274VM166 предоставляет ценную информацию об их технических характеристиках и ключевых особенностях. Мы подробно рассматриваем важные факторы, включая соответствие требованиям RoHS, статус REACH, серию, способ монтажа, тип корпуса и другие соответствующие характеристики. Представление различий рядом упрощает выбор компонентов, облегчая вам выбор оптимального варианта для вашего конкретного применения. Для получения дополнительной информации обратитесь к их техническим описаниям или свяжитесь с нашей командой продаж для получения помощи в выборе подходящего компонента для вашей конструкции.
Спецификации
MCF5216CVM66

+БОМ

2628 ПКС | Компания NXP USA Inc.
MCF5274VM166

+БОМ

3588 ПКС | Компания NXP USA Inc.
Пакет BGA-256 256-LBGA
Описание IC MCU 32B 512KB FLASH 256MAPBGA IC MCU 32BIT ROMLESS 256MAPBGA
Supplier - NXP USA Inc.
Series MCF521x MCF527x
ProductStatus Not For New Designs Not For New Designs
CoreProcessor Coldfire V2 Coldfire V2
CoreSize 32-Bit Single-Core 32-Bit Single-Core
Speed 66MHz 166MHz
Connectivity CANbus, EBI/EMI, I²C, SPI, UART/USART EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
Peripherals DMA, LVD, POR, PWM, WDT DMA, WDT
NumberofI/O 142 69
ProgramMemoryType FLASH ROMless
RAMSize 64K x 8 64K x 8
Voltage-Supply(Vcc/Vdd) 2.7V ~ 3.6V 1.4V ~ 1.6V
OscillatorType Internal External
OperatingTemperature -40°C ~ 85°C (TA) 0°C ~ 70°C (TA)
MountingType Surface Mount Surface Mount
ProgramMemorySize 512KB (512K x 8) -
DataConverters A/D 8x12b -
Модель сравнения : MCF5216CVM66 MCF5274VM166

+БОМ RFQ