MCF52259CAG80 vs MCF5249LPV120

Это подробное сравнение MCF52259CAG80 и MCF5249LPV120 предоставляет ценную информацию об их технических характеристиках и ключевых особенностях. Мы подробно рассматриваем важные факторы, включая соответствие требованиям RoHS, статус REACH, серию, способ монтажа, тип корпуса и другие соответствующие характеристики. Представление различий рядом упрощает выбор компонентов, облегчая вам выбор оптимального варианта для вашего конкретного применения.

Technical review by ETEI Component Engineering Source: manufacturer documentation

Parts at a glance

Part A

MCF52259CAG80

Свободный полупроводник

Lifecycle: Active
Stock: 2381 ПКС
Package: LQFP-144
Series: Встроенные - микроконтроллеры

+БОМ RFQ

Part B

MCF5249LPV120

Компания NXP USA Inc.

Lifecycle: Active
Stock: 8918 ПКС
Package: LQFP-144
Series: Встроенные - микроконтроллеры

+БОМ RFQ

Need help validating a replacement?

Send your BOM and application constraints for technical and sourcing review.

RFQ Contact technical support

Full specification comparison

Use manufacturer datasheets as the final authority.

Specification	MCF52259CAG80	MCF5249LPV120
Series	MCF5225x	MCF524x
Part Status	Active	Obsolete
Core Processor	Coldfire V2	Coldfire V2
Core Size	32-Bit Single-Core	32-Bit Single-Core
Speed	80MHz	120MHz
Connectivity	CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, QSPI, UART/USART, USB OTG	I²C, IDE, Memory Card, SPI, UART/USART
Peripherals	DMA, LVD, POR, PWM, WDT	DMA, I²S, POR, Serial Audio, WDT
Number of I/O	96	34
Program Memory Type	FLASH	ROMless
RAM Size	64K x 8	96K x 8
Voltage - Supply (Vcc/Vdd)	3V ~ 3.6V	3V ~ 3.6V
Data Converters	A/D 8x12b	A/D 4x12b
Oscillator Type	Internal	External
Operating Temperature	-40°C ~ 85°C (TA)	0°C ~ 70°C (TA)
Mounting Type	Surface Mount	Surface Mount
Program Memory Size	512KB (512K x 8)	-

Compare RFQ