MCF5272CVM66R2 vs MCF52256CVN66

Это подробное сравнение MCF5272CVM66R2 и MCF52256CVN66 предоставляет ценную информацию об их технических характеристиках и ключевых особенностях. Мы подробно рассматриваем важные факторы, включая соответствие требованиям RoHS, статус REACH, серию, способ монтажа, тип корпуса и другие соответствующие характеристики. Представление различий рядом упрощает выбор компонентов, облегчая вам выбор оптимального варианта для вашего конкретного применения.

Technical review by ETEI Component Engineering Source: manufacturer documentation

Parts at a glance

Part A

MCF5272CVM66R2

Компания NXP USA Inc.

Lifecycle: Active
Stock: 5783 ПКС
Package: LBGA-196
Series: Встроенные - микроконтроллеры

+БОМ RFQ

Part B

MCF52256CVN66

Компания NXP USA Inc.

Lifecycle: Active
Stock: 3175 ПКС
Package: LBGA-144
Series: Встроенные - микроконтроллеры

+БОМ RFQ

Need help validating a replacement?

Send your BOM and application constraints for technical and sourcing review.

RFQ Contact technical support

Full specification comparison

Use manufacturer datasheets as the final authority.

Specification	MCF5272CVM66R2	MCF52256CVN66
Supplier	-	NXP USA Inc.
Series	MCF527x	MCF5225x
Part Status	Obsolete	Active
Core Processor	Coldfire V2	Coldfire V2
Core Size	32-Bit Single-Core	32-Bit Single-Core
Speed	66MHz	66MHz
Connectivity	EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB	CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, QSPI, UART/USART, USB OTG
Peripherals	DMA, WDT	DMA, LVD, POR, PWM, WDT
Number of I/O	32	96
Program Memory Size	16KB (4K x 32)	256KB (256K x 8)
Program Memory Type	ROM	FLASH
RAM Size	1K x 32	64K x 8
Voltage - Supply (Vcc/Vdd)	3V ~ 3.6V	3V ~ 3.6V
Data Converters	-	A/D 8x12b
Oscillator Type	External	Internal
Operating Temperature	-40°C ~ 85°C (TA)	-40°C ~ 85°C (TA)
Mounting Type	Surface Mount	Surface Mount

Compare RFQ