MC9S08QD4MSC vs MC9S08QG4CDTER

Это подробное сравнение MC9S08QD4MSC и MC9S08QG4CDTER предоставляет ценную информацию об их технических характеристиках и ключевых особенностях. Мы подробно рассматриваем важные факторы, включая соответствие требованиям RoHS, статус REACH, серию, способ монтажа, тип корпуса и другие соответствующие характеристики. Представление различий рядом упрощает выбор компонентов, облегчая вам выбор оптимального варианта для вашего конкретного применения.

Technical review by ETEI Component Engineering Source: manufacturer documentation

Parts at a glance

Part A

MC9S08QD4MSC

Компания NXP USA Inc.

Lifecycle: Active
Stock: 2162 ПКС
Series: Встроенные - микроконтроллеры

+БОМ RFQ

Part B

MC9S08QG4CDTER

Компания NXP USA Inc.

Lifecycle: Active
Stock: 4478 ПКС
Series: Встроенные - микроконтроллеры

+БОМ RFQ

Need help validating a replacement?

Send your BOM and application constraints for technical and sourcing review.

RFQ Contact technical support

Full specification comparison

Use manufacturer datasheets as the final authority.

Specification	MC9S08QD4MSC	MC9S08QG4CDTER
Series	S08	S08
Part Status	Active	Active
Digi Key Programmable	Verified	Verified
Core Processor	S08	S08
Core Size	8-Bit	8-Bit
Speed	16MHz	20MHz
Connectivity	-	I2C, SCI, SPI
Peripherals	LVD, POR, PWM, WDT	LVD, POR, PWM, WDT
Number of I/O	4	12
Program Memory Size	4KB (4K x 8)	4KB (4K x 8)
Program Memory Type	FLASH	FLASH
RAM Size	256 x 8	256 x 8
Voltage - Supply (Vcc/Vdd)	2.7V ~ 5.5V	1.8V ~ 3.6V
Data Converters	A/D 4x10b	A/D 8x10b
Oscillator Type	Internal	Internal
Operating Temperature	-40°C ~ 125°C (TA)	-40°C ~ 85°C (TA)
Mounting Type	Surface Mount	Surface Mount
Base Product Number	MC9S08	MC9S08
Packaging	Tube	-

Compare RFQ