MCF5208CVM166 vs MCF5272VF66J

Это подробное сравнение MCF5208CVM166 и MCF5272VF66J предоставляет ценную информацию об их технических характеристиках и ключевых особенностях. Мы подробно рассматриваем важные факторы, включая соответствие требованиям RoHS, статус REACH, серию, способ монтажа, тип корпуса и другие соответствующие характеристики. Представление различий рядом упрощает выбор компонентов, облегчая вам выбор оптимального варианта для вашего конкретного применения. Для получения дополнительной информации обратитесь к их техническим описаниям или свяжитесь с нашей командой продаж для получения помощи в выборе подходящего компонента для вашей конструкции.
Спецификации
MCF5208CVM166

+БОМ

1212 ПКС | Компания NXP USA Inc.
MCF5272VF66J

+БОМ

8019 ПКС | Свободный полупроводник
Пакет MAPBGA-196 LBGA-196
Описание IC MCU 32BIT ROMLESS 196LBGA IC MCU 32BIT 16KB ROM 196MAPBGA
Supplier - Rochester Electronics, LLC
Series MCF520x MCF527x
ProductStatus Active Obsolete
CoreProcessor Coldfire V2 Coldfire V2
CoreSize 32-Bit Single-Core 32-Bit Single-Core
Speed 166.67MHz 66MHz
Connectivity EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
Peripherals DMA, WDT DMA, WDT
NumberofI/O 50 32
ProgramMemorySize - 16KB (4K x 32)
ProgramMemoryType ROMless ROM
RAMSize 16K x 8 1K x 32
Voltage-Supply(Vcc/Vdd) 1.4V ~ 3.6V 3V ~ 3.6V
OscillatorType External External
OperatingTemperature -40°C ~ 85°C (TA) 0°C ~ 70°C (TA)
MountingType Surface Mount Surface Mount
Модель сравнения : MCF5208CVM166 MCF5272VF66J

+БОМ RFQ